10GBASE-SR XENPAK 850nm 300m SC MMF Transceiver Modul DOM Unterstützung

Produktmerkmale

Kompatibel mit XENPAK MSA Rev.3.0

Unterstützung von IEEE802.3ae bis zu 300 m (OM3 MMF)

Stromverbrauch 1,8 W (typisch)

Temperaturbereich von 0 bis 70- Nein.

Laser mit vertikaler Hohlflächenemission bei 850 nm (VCSEL)

Anpassungsfähige Stromversorgung (APS: + 1,2 V)

SC-Duplex-Anschluss

Heiß steckbarer 70-Pin-Anschluss mit elektrischer Schnittstelle XAUI

Verwaltung und Steuerung über MDIO 2-Draht-Schnittstelle

Kompatibel mit RoHS

Anwendungen

10GBASE SR 10G Ethernet

      Beschreibung des Produkts

DieXENPAK-Modulist ein stark integrierter,Seriell optisches Transpondermodul für Hochgeschwindigkeits-Anwendungen zur Datenübertragung von 10 Gbit/s. 4 × 3,125 Gbps Ethernet-Signal-Eingabe durch XAUI-Schnittstelle.Ein integrierter Coder / Decoder und Multiplexer / Demultiplexer (SERDES): Serializer / Deserializer). Entwurf für eine 10GBASE-LR-Übertragung mit einem Oberflächenlaser mit vertikaler Hohlräumigkeit bei 850 nmDer Transponder arbeitet innerhalb eines breiten Temperaturbereichs von 0 °C bis +70 °C.- Nein.C und bietet eine optimale Wärmeableitung und eine ausgezeichnete elektromagnetische Abschirmung, die eine hohe Portdichte für 10 GbE-Systeme ermöglicht.Ein 70-Pin-elektrischer Steckverbinder und eine optische Schnittstelle mit Duplex-SC-Steckverbinder stellen sicher, dass die Konnektivität der XENPAK MSA Rev..3.0.