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100G optisches Modul: BOX-Gehäuse vs. COB-Gehäuse – Welches ist die beste Wahl?

2026-05-07

100G optisches Modul: BOX-Gehäuse vs. COB-Gehäuse

Die Vorteile der COB-Verpackung:

Die Kernvorteile des COB-Gehäuses (Chip-on-Board) sind hohe Integration und niedrige Kosten. Es montiert nackte Chips direkt auf der Leiterplatte und eliminiert das traditionelle Gehäuse und die komplexe Verdrahtung. Daher eignet es sich besonders für kostenempfindliche und kontrollierte Umgebungen wie Rechenzentren und Hochleistungsrechnen.

Die Vorteile der BOX-Verpackung:

Die Kernvorteile des 100G BOX-Gehäuses sind hohe Zuverlässigkeit und Umweltanpassungsfähigkeit. Es verfügt über ein hermetisches Gehäuse, das mit Inertgas gefüllt ist und den optischen Chip schützt. Daher eignet es sich besonders für anspruchsvolle Szenarien wie Telekommunikations-Backbone-Netzwerke, 5G-Fronthaul/Backhaul und Außenumgebungen mit erheblichen Temperaturschwankungen.

Um Ihnen den Unterschied intuitiv zu verdeutlichen, hier ein Vergleich zwischen dem BOX-Gehäuse und dem COB-Gehäuse (Chip-on-Board), das in Rechenzentren üblich ist:

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Wie wählt man aus?

Wählen Sie das BOX-Gehäuse wenn Ihre obersten Prioritäten Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität sind und die Ausrüstung in unkontrollierten Umgebungen mit großen Temperaturbereichen (z. B. Telekommunikationszentralen, Außenschränke) eingesetzt wird.
Wählen Sie das COB-Gehäuse wenn Ihre obersten Prioritäten Kosten, geringer Stromverbrauch und hohe Dichte sind und die Ausrüstung in einer temperatur-/feuchtigkeitskontrollierten Umgebung (z. B. Rechenzentrum) betrieben wird.

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